ECX-4000
製品特長
PRODUCT FEATURE
新世代AI PCプラットフォーム
・最新のIntel Core Ultra 200Sシリーズ・プロセッサーとIntel W880チップセット（Arrow Lake-S）を搭載。最大24コアの最新PコアおよびEコア・アーキテクチャを搭載し、Intel® Thread Directorによる優れた電力生産性とAIワークロードの最適化により、最適なパフォーマンス、効率性、セキュリティを実現します。最大65WのCPUに対応しています。
・先進のIntel Core Ultra CPU + 統合NPU + Xᵉ LPGグラフィックス・アーキテクチャーにより、高速応答、低消費電力、高スループットのAIアクセラレーションを実現し、最大36 TOPSの演算性能を実現します。
・DDR5 6400MHz CSODIMM 2基、最大96GB ECC/non-ECCメモリ搭載可能。
・高速データ転送：PCIe 5.0（32GT/s）、USB 3.2 Gen 2（10G）、10G SFP+（10G）、SATA III（6G）、2.5GigE（2.5G）、GigE LAN（1G）。
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業界をリードする統合
・多彩なイーサネット：10G SFP+、2.5GigE PoE+、2.5GigE LAN、GigE LAN
・最大9つのLAN：IEEE 802.3at 2.5G PoE+（25.5W/48V）4ポート、2.5GigE LAN 4ポート、iAMT対応GigE LAN 1ポート。
・10G USB 3.2 Gen 2 6ポート、RS-232/422/485 COM 4ポート、独立型DIO 16ポート。
・拡張：M.2 Key B、M.2 Key E、オプションでSUMIT A、B
・ストレージ：外部2.5インチSSDトレイ×2、オプションでフロントアクセスM.2 SSDトレイ×2をサポート
・ワイヤレス接続：5G/WiFi 7/BT/4G/LTE/GPRS/UMTS
・マルチディスプレイ：デュアルDisplayPort（8K）、DVI-I（フルHD）、HDMI 2.0（4K）
・オプションでAIアプリケーション向けIntel OpenVINOツールキットをサポート
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堅牢な信頼性
・ファンレス設計、-40℃～75℃の動作温度範囲。
・ECCメモリ対応。
・常時接続のワイヤレス通信により、5G/WiFi 7/BT/4G/LTE/GPRS/UMTSといったシームレスなデータ配信を実現。
・オプションのSUMIT AおよびSUMIT Bは、多彩な拡張機能に対応。
・DC 9V～50Vの広範囲電源入力。
・車載動作のための点火電力制御。
・EN50155およびEN50121-3-2準拠。
・耐衝撃・耐振動。
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最適化された管理性
・冗長電源：DC 9V～50V電源入力
・ユーザーフレンドリーな筐体設計により、システムメンテナンスが容易になります。
・ツールレス設計：SIMカードソケットカバー、アンテナカバー
・前面アクセスとロック可能なSSDトレイ、RAID 0/1データ保護
・ソフトウェアイグニッション電源制御、リモート電源スイッチ
・Intel Time Coordinated Computing（Intel TCC）によるリアルタイム処理とTime-Sensitive Networking（TSN）のサポート
・スマート管理機能：Intel vPro、TSN、TCC、TPM 2.0、PXE、Wake on LAN、ウォッチドッグタイマー
製品仕様
Product Specifications
| システム | |
| プロセッサ | Intel® Core™ Ultra 200S Series processors, 65W/35W, max 24-core (Arrow Lake-S) |
| チップセット | Intel® W880 Chipset |
| バイオス | AMI |
| SIO | IT8786E |
| メモリ | 2 DDR5 6400MHz CSODIMM, up to 96GB (ECC/Non-ECC) |
| OS | Windows 11, Windows 10, Linux |
| AI専用プロセッサ | |
| NPU | Intel® AI Boost dedicated Low Power AI Engine |
| GPU | Intel® Xᵉ LPG Graphics architecture, up to 4 Xᵉ Graphics Engines |
| Display |
– 2 DisplayPort : Up to 7680 x 4320 @60Hz
– 1 HDMI 2.0 : Up to 3840 x 2160 @60Hz
– 1 DVI-I : Up to 1920 x 1080 @60Hz
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| I/Oインターフェイス | |
| シリアルポート | 4 COM RS-232/422/485 |
| USBポート | 6 USB 3.2 Gen 2 |
| Isolated DIO | 16 Isolated DIO : 8 DI, 8 DO (Optional) |
| LEDランプ | Power, HDD, PoE, Wireless |
| SIMカード | 2 External SIM Card Sockets |
| 拡張スロット | |
| M.2 |
– 2 M.2 Key B Socket (3042/3052/2280, PCIe x2/USB 3, default/SATA)
– 1 M.2 Key E Socket (2230, PCIe x2/USB2)
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| SUMIT | 2 SUMIT Slot (Optional) |
| ストレージ | |
| SATA |
2 SATA III (6Gbps) support software RAID 0, 1
(Storage devices please refer to Order Information)
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| M.2 |
– 1 M.2 Key M Socket (2280, PCIe x4)
– 2 Front-access M.2 Socket (2280, PCIe x4, Optional)
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| オーディオ | |
| コーデック | Realtek® ALC888S-VD, 7.1 Channel HD Audio |
| 端子 | 1 Mic-in, 1 Line-out |
| イーサネット | |
| LAN 1 | Intel® I219LM GigE LAN supports iAMT |
| LAN 2 | Intel® I226IT 2.5GigE LAN supports TSN |
| PoE | |
| LAN 3 | Intel® I226IT 2.5GigE IEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+ |
| LAN 4 | Intel® I226IT 2.5GigE IEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+ |
| LAN 5 | Intel® I226IT 2.5GigE IEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+ |
| LAN 6 | Intel® I226IT 2.5GigE IEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+ |
| 2.5Gイーサネット(ECX-4025R/4025) | |
| LAN 7 | Intel® I225 2.5GigE LAN |
| LAN 8 | Intel® I225 2.5GigE LAN |
| LAN 9 | Intel® I225 2.5GigE LAN |
| 10G SFP+ (ECX-4071R/4071) | |
| LAN 7 | Intel® X710-BM2 supports IEEE 802.3 10GBASE-T |
| LAN 8 | Intel® X710-BM2 supports IEEE 802.3 10GBASE-T |
| 電源 | |
| 入力電圧1 | DC 9V to 50V, Redundant Power Input |
| 入力電圧2 | DC 9V to 50V, Redundant Power Input |
| インタフェース | 3-pin Terminal Block : V+, V-, Frame Ground |
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イグニッション
コントロール
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16-mode Software Ignition Control |
| リモートスイッチ | 3-pin Terminal Block |
| その他 | |
| TPM | Infineon SLB9672 supports TPM 2.0, SPI Interface |
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ウォッチドッグ
タイマ (WDT)
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Reset : 1 to 255 sec./min. per step |
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スマート遠隔制御
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Wake on LAN, PXE supported |
| HW Monitor | Monitoring temperature, voltages. Auto throttling control when CPU overheats. |
| メカニカル設計 | |
| 外形寸法 | 260.0mm x 175.0mm x 79.0mm (10.24″ x 6.89″ x 3.11″) |
| 質量 | 3.8 kg (8.38 lb) |
| マウント |
– Wallmount by mounting bracket
– DIN Rail Mount (Optional)
– 2U Rackmount (Optional)
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| 設置環境条件 | |
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動作温度
(with airflow)
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35W TDP CPU :
-40°C to 75°C (-40°F to 167°F), Fanless
65W TDP CPU :
-40°C to 55°C (-40°F to 131°F), Fanless
ECX-4025R/ECX-4025 :
-40°C to 70°C (-40°F to 158°F), Fanless
ECX-4071R/ECX-4071 :
-25°C to 55°C (-13°F to 131°F), Fanless
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| 保存温度 | -40°C to 85°C (-40°F to 185°F) |
| 湿度 | 5% to 95% Humidity, non-condensing |
| 相対湿度 | 95% @75°C |
| 耐衝撃性 |
– IEC 60068-2-27
– SSD : 50G @wallmount, Half-sine, 11ms
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| 耐振動性 |
– IEC 60068-2-64
– SSD : 5Grms, 5Hz to 500Hz, 3 Axis
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| EMC指令 | CE, FCC, ICES, EN50155, EN50121-3-2 |
