ECX-3000 (M12)
製品特長
PRODUCT FEATURE
高速AI推論プラットフォーム
・ワークステーショングレードのプラットフォーム：Intel® Core™ 200Sシリーズおよび第14/13/12世代 Intel® Core™ プロセッサー（開発コード名：Bartlett Lake-S/Raptor Lake-S Refresh/Raptor Lake-S/Alder Lake-S）、最大65W TDPのCPUをサポート
・デュアルDDR5 5200MHz SO-DIMM、最大96GBのメモリ
・パフォーマンスハイブリッドアーキテクチャと高度なAI機能をサポートし、よりスマートで高速なアプリケーションを実現
・オプションで最大6656基のCUDAコア、52基のRTコア、208基のTensorコアをサポートし、卓越したAIコンピューティング生産性を実現。RTコア性能は15.6 TFLOPS、Tensorコア性能は63.9 TFLOPSを実現
・高速データ転送：PCIe 4.0（16GT/s）、USB 3.2 Gen 2x2 Type-C（20G）、USB 3.2 Gen 2 (10G)、SATA III (6G)、2.5GigE LAN (2.5G)、GigE LAN (1G)
・オプションのVHubワンストップAIoTソリューションサービスは、OpenVINOベースのAIアクセラレータと高度なエッジAIアプリケーションをサポートします。
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柔軟な構成
・独立したロープロファイルPEGのレベル：NVIDIA RTX A2000、NVIDIA Tesla A2、NVIDIA Tesla T4、NVIDIA T1000
・プロジェクト要件に対応する多様な製品構成
・複数の5G/WiFi/BT/4G/LTE/GPRS/UMTSワイヤレス接続に対応するSIMソケット
・複数の10GigE M12 PoE+ LAN、10GigE PoE+ LAN、10GigE LAN、10G SFP+、2.5GigE PoE+ LAN、2.5GigE LAN、M12 PoE+ LAN、PoE+ LAN、GigE LAN、LANスイッチ、USB、または独立グラフィックスに対応するPCIe拡張スロット
・コンパクトな拡張スロット：Mini PCIe、M.2 Key B、M.2 Key
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最適化された動作環境
・独立したグラフィックカードに最大200Wの電力バジェットを提供
・複数の5G/WiFi/BT/4G/LTE/GPRS/UMTSポートにより、ノンストップのワイヤレスデータ転送をサポート
・ロック可能なSSD/HDDトレイ、RAID 0、1、5、10によるデータ保護
・DC 12V～50Vの広範囲電源入力
・車載アプリケーション向けソフトウェアイグニッションパワーコントロール
・耐衝撃・耐振動
・EN50155、EN50121-3-2
・Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC)によるリアルタイム処理とTime-Sensitive Networking (TSN)のサポート
・スマートシステムマネジメント：Intel vPro、TPM 2.0、PXE、Wake on LAN、ウォッチドッグタイマー
製品仕様
Product Specifications
| システム | |
| プロセッサ |
– 24-core Intel® Core™ 200S Series Processor (Bartlett Lake-S)
– 24-core Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Processor (14th gen, Raptor Lake-S Refresh)
– 24-core 13th Gen Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Processor (Raptor Lake-S)
– 16-core 12th Gen Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Processor (Alder Lake-S)
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| チップセット | Intel® R680E Chipset |
| BIOS | AMI |
| SIO | IT8786E |
| メモリ | 2 DDR5 5200MHz SO-DIMM, up to 96GB |
| OS | Windows 11, Windows 10, Linux |
| I/Oインタフェース | |
| シリアルポート | 4 COM RS-232/422/485 |
| USBポート |
– 6 USB 3.2 Gen 2, USB Type A Connector
– 1 USB 3.2 Gen 2×2, USB Type C Connector supports
max20Gbps data transfer (15W, 5V/3A)
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| Isolated DIO |
32 Isolated DIO (16 DI, 16 DO)
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| LEDランプ | Power, HDD, PoE, WLAN |
| SIMカード | 3 External Nano SIM Card Socket |
| RTCバッテリー | 1 Front-access RTC Battery |
| 拡張スロット | |
| Mini PCIe | 1 Mini PCIe sockets for PCIe/USB/SIM Card |
| PCIe |
4 PCIe Slot :
– 2 PCIe x16 Slot with x8 signal
– 2 PCIe x8 Slot with x4 signal
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| M.2 |
– 1 M.2 Key B Socket (3042/2280, PCIe/USB 3, default/USB 2)
– 1 M.2 Key B Socket (3052/2280, PCIe/USB 3, default/USB 2)
– 1 M.2 Key E Socket (2230, PCIe/USB)
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| グラフィックス | |
| グラフィックス プロセッサ |
Intel® UHD Graphics 770/730 driven by Intel® Xe Architecture |
| インタフェース |
– 1 DVI-I : Up to 1920 x 1080 @60Hz
– 1 HDMI : Up to 1920 ×1080 @60Hz
– 2 DisplayPort : Up to 7680 x 4320 @60Hz/5120 x 2880 @120Hz
– By requested Graphics Card
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| ストレージ | |
| SATA |
4 SATAIII (6Gbps) suppor tsoftware RAID 0,1,5,10
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| M.2 | 1 M.2 Key M Socket (2280, PCIe x4) |
| その他 |
4 Front-access 2.5″SSD/HDD Tray
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| オーディオ | |
| コーデック | Realtek ALC888S-VD, 7.1 Channel HD Audio |
| 端子 | 1 Mic-in, 1 Line-out |
| イーサネット | |
| LAN 1 | Intel® I219LM GigE LAN |
| LAN 2 | Intel® I226-IT 2.5GigE LAN |
| PoE | |
| LAN 3 | 2.5GigE IEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+ by Intel® I226, RJ45 Connector |
| LAN 4 | 2.5GigE IEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+ by Intel® I226, RJ45 Connector |
| LAN 5 | 2.5GigE IEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+ by Intel® I226, RJ45 Connector |
| LAN 6 | 2.5GigE IEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+ by Intel® I226, RJ45 Connector |
| 電源 | |
| 入力電圧 | DC 12V to 50V |
| インタフェース | 3-pin Terminal Block : V+, V-, Frame Ground |
| イグニッション コントロール |
16-mode Software Ignition Control |
| リモートスイッチ | 3-pin Terminal Block |
| その他 | |
| TPM | Infineon SLB9670 supports TPM 2.0, SPI Interface |
| ウォッチドッグタイマ(WDT) | Reset : 1 to 255 sec./min. per step |
| スマート遠隔制御 | Wake on LAN, PXE supported |
| HW Monitor | Monitoring temperature, voltages. Auto throttling control when CPU overheats. |
| メカニカル設計 | |
| 外形寸法 |
260mm x 240mm x 142mm (10.24″x9.45″x5.59″)
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| 質量 |
7.5 kg (16.53 lb)
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| マウント |
– Wallmount by mounting bracket
– VESA Mount (Optional), Rackmount (Optional)
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| 設置環境条件 | |
| 動作温度 | -20°C to 45°C (-4°F to 113°F), with System Fan |
| 保存温度 | -40°C to 85°C (-40°F to 185°F) |
| 湿度 | 5% to 95% Humidity, non-condensing |
| 相対湿度 | 95% at 45°C |
| 耐衝撃性/耐振動性 | Operating, MIL-STD-810G, Procedure I |
| EMC指令 | CE, FCC, EN50155, EN50121-3-2 |
