PRODUCT FEATURE
ワークステーショングレードのプラットフォーム
・Intel® Core™ 200Sシリーズおよび第14/13/12世代 Intel® Core™ プロセッサー(開発コード名:Bartlett Lake-S/Raptor Lake-S Refresh/Raptor Lake-S/Alder Lake-S)は、Intel R680E PCHを搭載し、最大24コア、65W TDP、5.2GHzのCPUをサポートします。
・高速DDR5 5600MHz SO-DIMM、最大96GBのECC/non-ECCメモリを搭載可能。
・パフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャと高度なAI機能をサポートし、よりスマートで高速なアプリケーションを実現します。
・Intel UHD Graphics 770は、DirectX 12、OpenGL 4.5、OpenCL 3.0をサポートします。
・コンパクトなMXMグラフィックスカードは、NVIDIA Ada Lovelace/Ampere/Turingアーキテクチャをサポートし、最大9728基のCUDAコア、76基のRTコア、304基のTensorコアを搭載し、優れたAIコンピューティング生産性を実現します。 FP32ピーク性能は41.15 TFLOPSです。
・高速データ転送:PCIe 4.0(16GT/s)、USB 3.2 Gen 2x2 Type-C(20G)、USB 3.2 Gen 2(10G)、SATA III(6G)、2.5GigE LAN(2.5G)

・コンパクトでファンレス設計。
・Intel Deep Learning BoostによりAIパフォーマンスを高速化。
・Intel Turbo Boost Technology 2.0により、ピーク負荷時のプロセッサーパフォーマンスを高速化。
・オプションでロープロファイルのディスクリートグラフィックカードまたはAIアクセラレータをサポート。最大7680基のCUDAコア、240基のTensorコア、60基のRTコアを搭載可能。
・32チャンネルの独立DIO:16チャンネルDI、16チャンネルDO。
・リモート制御用にIntel vPro、TPM 2.0、PXE、Wake on LANをサポート。
・リアルタイム制御用にTSNおよびIntel TCCをサポート。
・OpenVINOツールキットは、AIコンピューティング向けに最適化された500以上のAIモデルをサポート。
・AllxonによるリモートデバイスOut-Of-Band管理機能をサポート。

・EN50155、EN50121-3-2、ICES、CE、FCC認証取得済み。
・新世代液冷ソリューションは、115W TDP MXMグラフィックスカードを搭載し、ファンレスで5℃~65℃の動作温度範囲をサポートします。
・耐衝撃・耐振動:IEC 60068-2-27、ICE 60068-2-64、MIL-STD-810G準拠。
・DC 9V~55V電源入力。
・車載アプリケーション向けソフトウェア点火電力制御。
・5G/WiFi/BT/4G/LTE/GPRS/UMTSワイヤレスデータ転送に対応。
・信頼性の高い長寿命設計。
・ディスクリートグラフィックスカード向けに最大200Wの電力供給が可能。

・最大4つのPCIe 4.0拡張スロット:PCIe x8 x 1、PCIe x4 x 3
・ロック付きストレージ:フロントアクセス2.5インチSSDトレイ、オプションのM.2 SSDトレイ。
・ストレージと拡張用の複数のコンパクトなM.2ポート。
・オプションでロープロファイルグラフィックカードをサポート。
・プロジェクト要件に対応する多様な製品構成。
・複数の10GigE M12 PoE+ LAN、10GigE PoE+ LAN、10GigE LAN、10G SFP+、2.5GigE PoE+ LAN、2.5GigE LAN、M12 PoE+ LAN、PoE+ LAN、GigE LAN、LANスイッチ、USB、またはディスクリートグラフィックス用のPCIe拡張スロット。
Product Specifications
| システム | |
| プロセッサ |
– 24-core Intel® Core™ 200S Series Processor (Bartlett Lake-S)
– 24-core Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Processor (14th gen, Raptor Lake-S Refresh)
– 24-core 13th Gen Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Processor (Raptor Lake-S)
– 16-core 12th Gen Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Processor (Alder Lake-S)
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| チップセット | Intel® R680E |
| バイオス | AMI |
| SIO | IT8786E |
| メモリ | 2 DDR5 5600MHz SO-DIMM, up to 96GB (ECC/Non-ECC) |
| OS | Windows 11, Windows 10, Linux |
| I/Oインタフェース | |
| シリアル | 2 COM RS-232/422/485 (ESD 8kV) |
| USB |
– 4 USB 3.2 Gen 2 Type A
– 1 USB 3.2 Gen 2×2, USB Type-C supports max 20Gbps data transfer (15W, 5V/3A)
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| Isolated DIO | 32 Isolated DIO (16 DI, 16 DO) |
| LEDランプ | Power, HDD, OOB |
| SIMカード | 1 External SIM Card Socket for 5G/4G/LTE/GPRS/UMTS wireless network |
| 拡張スロット | |
| PCIe | 1 PCIe x16 Slot with x8 Signal |
| M.2 |
– 1 M.2 Key B Socket (2280/3042/3052, PCIe/USB 3, default/SATA)
– 1 M.2 Key E Socket (2230, PCIe/USB)
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| グラフィックス | |
| プロセッサ | Intel® UHD Graphics 770/730 driven by Intel® Xe Architecture |
| インタフェース |
Up to 7 independent displays:
– 2 HDMI 2.1: Up to 4096 x 2304 @60Hz
– 1 DP: Up to 3840 x 2160 @60Hz
– 4 DP: Up to 7680 x 4320 @60Hz (By requested MXM)
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| ストレージ | |
| SATA | 2 SATA III (6Gbps) support S/W RAID 0, 1, with 2 Front-access 2.5″ SSD/HDD Tray |
| M.2 | 1 M.2 Key M Socket (2280, PCIe x4) |
| オーディオ | |
| コーデック | Realtek ALC888S-VD, 7.1 Channel HD Audio |
| 端子 | 1 Mic-in, 1 Line-out |
| イーサネット | |
| LAN 1 | Intel® I226 2.5GigE LAN supports TSN |
| LAN 2 | Intel® I226 2.5GigE LAN supports TSN |
| 電源 | |
| 入力電圧 | DC 9V to 55V |
| インタフェース | 3-pin Terminal Block : V+, V-, Frame Ground |
| イグニッション コントロール |
16-mode Software Ignition Control |
| リモートスイッチ | 3-pin Terminal Block |
| OOB管理 | |
| MCU | Nuvoton NUC980 |
| インタフェース | OOB LAN, 10/100Mb Ethernet LAN, RJ45 Connector |
| リモートスイッチ | Support Remote Power ON/OFF, Reset and Power Cycling |
| その他 | |
| TPM | Infineon SLB9670 supports TPM 2.0, SPI Interface |
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ウォッチドッグ
タイマ (WDT)
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Reset : 1 to 255 sec./min. per step |
| スマート遠隔制御 | Wake on LAN, PXE supported |
| HW Monitor | Monitoring temperature, voltages. Auto throttling control when CPU overheats. |
| メカニカル設計 | |
| 外形寸法 | 280mm x 93.4mm x 215mm (11.02″x 3.68″x 8.46″) |
| 質量 | 5.7 kg (12.56 lb) |
| マウント |
– Wallmount by mounting bracket
– VESA Mount (Optional)
– DIN Rail Mount (Optional)
– Rackmount (Optional)
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| 設置環境条件 | |
| 動作温度 | 5°C to 65°C (41°F to 149°F) |
| 保存温度 | -40°C to 85°C (-40°F to 185°F) |
| 湿度 | 5% to 95% Humidity, non-condensing |
| 相対湿度 | 95% at 65°C |
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耐衝撃性
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– IEC 60068-2-27
– SSD: 50G @wallmount, Half-sine, 11ms
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耐振動性
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– IEC 60068-2-64
– SSD: 5Grms, 5Hz to 500Hz, 3 Axis
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| EMC指令 | CE, FCC, ICES, EN50155, EN50121-3-2 |