X線デバイス

X-RAY DETECTOR

X線検出器

CMOSフラットパネル

0505A

0505A

受光面53.9×48.0mmの高解像度、リアルタイムイメージングX線フラットパネル

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0505Aは、高解像度、リアルタイムイメージングのX線フラットパネルです。
CMOSセンサーは、高感度でありながら非常に優れた低ノイズテクノロジーを有しています。
デジタル出力14ビットですので幅広いダイナミックレンジが得られます。
0505Aは、PCB、BGAなどの非破壊検査、マイクロCT用トモグラフィーに最適です。

特徴
● 高感度CMOSセンサー
● Gigabit Ethernet(カメラリンク用はオプション)
● 低ノイズテクノロジー ● 受光面サイズ:58 x 54 [mm]
● 画素サイズ:49.5 [μm] (ノンビニング時)
● 画素数:1176 x 110 [pixels] (ノンビニング時)
● 解像度:10.1 [line pairs/mm] (ノンビニング時)
● 高速フレームレート:100 [fps] (2 x 2ビニングモード時)
● デジタル出力:14[bits] 付属品 ● 電源・電源ケーブル
● パワージェンダーケーブル
● エクスターナルトリガーケーブル
● ソフトウェア
● 取付金具
● カメラリンクデータケーブル(カメラリンク用オプション)
● フレームグラバーカード(カメラリンク用オプション)

仕様
0505A
ビニングモード 1×1 2×2 1×1 2×2
X線コンバーター Gd2O2S:Tb Csl:TI option
受光面サイズ [mm] 58×54 58×54
画素サイズ [μm] 49.5 99 49.5 99
解像度 [lp/mm] 10.1 5.0 10.1 5.0
デジタル出力 [bits] 14 14
フレームレート [fps] 30 100 30 100
エナジーレンジ [kVp] 160 kVp まで
本体サイズ [mm] 146x214x3
本体重量 [kg] 1.87
感度 [ADU/μGy] > 250 > 1700
動作温度 [℃] 10 ~ 35
保管温度 [℃] -10 ~ 60

0712FCA/FGA

0712FCA/FGA

受光面53.9×48.0mmの高解像度、リアルタイムイメージングX線フラットパネル

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0712FCA/FGAは、高解像度、リアルタイムイメージングのX線フラットパネルです。
CMOS センサーは、高感度でありながら非常に優れた低ノイズテクノロジーを有しています。
デジタル出力14ビットですので幅広いダイナミックレンジが得られます。
0712FCA/FGAは、PCB、BGAなどの非破壊検査、マイクロCT用トモグラフィーに最適です。

特徴
● 高感度 CMOS センサー
● Gigabit Ethernet カメラリンク
● 低ノイズテクノロジー● 受光面サイズ: 72.9 x 116.4[mm]
● 画素サイズ: 49.5[ μm ] (ノンビニング時)
● 画素数: 2,352 x 1,472[pixels] (ノンビニング時)
● 解像度: 10.1[line pairs/mm] ノンビニング時)
● フレームレート:20.5 [fps] (ノンビニング時
● デジタル出力: 14[bits]

付属品
● 電源・電源ケーブル
● パワージェンダーケーブル
● エクスターナルトリガーケーブル
● ソフトウェア
● 取付金具
● カメラリンクデータケーブル(カメラリンク用オプション)
● フレームグラバーカード(カメラリンク用オプション)

仕様

  

  

0712FCA/FGA
ビギニングモード 1X1 2X2
X 線コンバーター  Csl: Gd2O2S:Tb option 
受光面サイズ[mm] 72.9 x 116.4
画素サイズ[mm] 49.5 99
解像度 [lp /mm]  10.1 
デジタル出力 [bits]  14
フレームレート   20 74
エナジーレンジ[kVp] 160まで
本体サイズ[mm] 240 x 160 x 33 
本体重量[kg] 2.7
データインターフェース GigE/Clink
画素数 1,472 x 2,352 736 x 1,176

1215FCB/FGB

1215FCB/FGB

受光面116.4x 145.7mmの高解像度、リアルタイムイメージングX線フラットパネル

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1215FCB/FGBは、受光面116.4×145.7mmの高解像度、リアルタイムイメージングのX線フラットパネルです。CMOSセンサーは、高感度でありながら非常に優れた低ノイズテクノロジーを有しています。デジタル出力14ビットですので幅広いダイナミックレンジが得られます。1215FCB/FGBの高い耐久性と高機能は、最高品質の画像をもたらします。

特徴
●高感度CMOSセンサー
●GigabitEthernetカメラリンク
●低ノイズテクノロジー
●受光面サイズ:116.4×145.7[mm]
●画素サイズ:49.5[μm](ノンビニング時)
●画素数:2,352×2,944[pixels](ノンビニング時)
●解像度:10.1[linepairs/mm]ノンビニング時)
●デジタル出力:14[bits]
●高解像度・高感度仕様(オプション)

付属品
●電源・電源ケーブル
●パワージェンダーケーブル
●エクスターナルトリガーケーブル
●ソフトウェア
●取付金具
●カメラリンクデータケーブル(カメラリンク用オプション)
●フレームグラバーカード(カメラリンク用オプション)

仕様

  

1215FCB/FGB
X 線コンバーター  Csl: Gd2O2S:Tb option 
受光面サイズ[mm] 116.4 x 145.7 
画素サイズ[mm] 49.5 (1×1)、 99 (2×2)
解像度 [lp /mm]  10.1 
デジタル出力 [bits]  14
フレームレート   10(1×1)、37(2×2)
エナジーレンジ[kVp] 40~160
本体サイズ[mm] 240 x 160 x 33 
本体重量[kg] 2.7
データインターフェース GigE/Clink
画素数 2,352 x 2,944 1×1

1215FCB-HMM

1215FCB/HMM

受光面116.4x 145.7mmの高解像度、リアルタイムイメージングX線フラットパネル

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1215FCB-高速仕様は、高解像度ピクセルピッチ49.5μm、高速読出し25fps(有効エリア12x12cmパーシャルモード/デュアルカメラリンク)を実現、FPDの耐久性強化のCMOSフラットパネルです。

特徴
●高感度CMOSセンサー
●デュアルカメラリンク
●低ノイズテクノロジー
●受光面サイズ:116.4 x 145.7 (mm)
●画素サイズ:49.5(μm)(ノンビニング)
●画素数:2,352 x 2,944(pixels) (ノンビニング)
●解像度:10.1(line pairs/mm)  (ノンビニング)
●デジタル出力:14(bits) 付属品
●電源・電源ケーブル
●パワージェンダーケーブル
●ソフトウェア
●カメラリンクデータケーブル
●フレームグラバーカード

仕様
1215FCB-HMM
X 線コンバーター Csl: CsI TI option
受光面サイズ[mm] 116.4 x 145.7
画素サイズ[mm] 49.5 (1×1)、 99 (2×2)
解像度 [lp /mm] 10.1
デジタル出力 [bits] 14
フレームレート 20.5、74.5
エナジーレンジ[kVp] 40~160
本体サイズ[mm] 240 x 160 x 33
本体重量[kg] 3.51
データインターフェース デュアルカメラリンク
画素数 2,352 x 2,944 1×1、1176×1472 2×2

2121DCA/DGA

2121DCA/DGA

大きな有効領域21 x 21 cm、90μm 画素サイズ、ハイスピード30fps フレームレイト

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主要機能とメリット

●大きな有効領域 21 x 21 cm-さまざまなワーク、アイテムの検査が可能
●高画像品質 90μm 画素サイズ-高解像度-さまざまなワークの検出が可能
●ハイスピード30fps フレームレイト-高速読み出し 1×1 ビニングモード(デュアルカメラリンク)
●エネルギーレンジ 40 22 5 kV
●インターフェース-カメラリンク、 GigEアクセサリー
●電源アダプター
●ACパワーコード
●リンクケーブル( 7m)
●トリガーケーブル
●インスタレーション CD
●カメラリンクケーブル 5mx2 CL 用)
●フレームグラバー( CL 用)
●LAN ケーブル 10m(GigE 用)
●LAN カード (GigE 用)

仕様
2121DCA (CsI)/DGA (GOS)
パネル CMOS
エネルギー 40~225kV
シンチレータ CsI / GOS
A/D 変換 16 ビット
画素数 2304 x2256 ( 1×1)
1152 1128 (2×2)
フレームレート 30 fps / 30 fps デュアル (C link )
15 fps / 30 fps (C link)
10 fps / 30 fps (GigE)
受光面 207.4 x 203 mm
サイズ 245 x 245 x 55 mm
消費電力 <20W
重さ 4kg
画素 90μm (1×1)
180 (2×2)
アプリケーション 3DvAXI / 電子部品 SMT/PCB / バッテリー2次電池/ ダイキャスト

TFTフラットパネル

1717DCC-DGC

1717DCC-DGC

最大30fpsのフレームレート(C-Link/5GigE 2×2)が可能で、ダイキャストなどの検査に最適です。

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特徴
●TFT大型パネル
●GigE、5GigE、C-Link
●受光面サイズ:430.1×430.1(mm)
●画素サイズ:140(μm)(ノンビニング)
●画素数:3072×3072(pixels)(ノンビニング)
●解像度:3.57(linepairs/mm)(ノンビニング)
●デジタル出力:14/16(bits)付属品
●電源・電源ケーブル
●C-link ケーブル(C-Link用)
●フレームグラバーカード(C-Link用)
●LANケーブル(5GigE/GigE用)
●10 Gigabit Network Card (5GigE用)
●ソフトウェア (SDK)

仕様
モデル 1717DCC/1717DGC
X線コンバータ CsI:TI/GOS
センサータイプ TFT
画素サイズ 140 um (280um/2×2)
受光面サイズ 430.1 x 430.1 mm
画素数 3072 x 3072 (1536 x 1536 / 2×2)
エナジーレンジ 40 ~ 330kV
解像度 3.57 lp/mm
データインターフ ェース C-Link/GigE/5GigE
フレームレート C-Limk/9、GigE/6、5GigE/15 (1×1)
データ出力 14/16 ビット
本体サイズ 470 x 470 x 50 mm
本体重量 8.7 Kg

1212DCA-DGA

1212DCA/DGA

最大36fpsのフレームレートが可能で、ラグがなく、NDTに適しています。 

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先進のIGZOパネルは、高コントラスト、低いノイズを提供します。
最大36fpsのフレームレートが可能で、ラグがなく、NDTに適しています。 標準のインライン/オフライン、2D/3D、AXI(電子機器、ダイキャスト)向けに最適化されたデジタルイメージングソリューションです。

特徴
●IGZOTFTパネル
●GigabitEthernet
●低ノイズテクノロジー
●受光面サイズ:298×298(mm)
●画素サイズ:194(μm)(ノンビニング)
●画素数:1500×1500(pixels)(ノンビニング)
●解像度:2.5(linepairs/mm)(ノンビニング)
●デジタル出力:16(bits)

付属品
●電源・電源ケーブル
●エクスターナルトリガーケーブル(オプション)
●ソフトウェア(SDK)
●GigEケーブル

モデル 1212DCA/1212DGA X線コンバータ CsI:TI/Gd2O2:Tb センサータイプ IGZO TFT 画素サイズ 194 um (388um/2×2) 受光面サイズ 298 x 298 mm 画素数 1500 x1500 (750 x 750 / 2×2) エナジーレンジ 40 ~ 320kV 解像度 2.5 lp/mm データインターフェース GigE フレームレート 18 (1×1) x 36 (2×2) データ出力 16 ビット 本体サイズ 334 x 326 x 50 mm 本体重量 5.3 Kg

 
 

ラインスキャン・カメラセンサ

TDIカメラ XTI 12848

TDIカメラ XTI 12848

高速、高感度、高解像度が必要なインライン検査アプリケーションに使用可能な長寿命カメラ

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インライン検査アプリケーションに使用可能 【XTI12848 TDIシリーズ】は、高速、高感度、高解像度を必要とするインライン検査アプリケーションに使用可能な長寿命カメラです。
適切なシールドを装備した場合、特に、高エネルギーX線、ガンマ線、ベータトロンなどのイメージングアプリケーションに使用できるよう設計されており、オフ軸、FOP(ファイバー・オプティック・プレート)デザインは、直接の有害な放射線から、CCDセンサーを保護します。
ユーザーは、特定のアプリケーション用に、シンチレーターを選択可能。
ピクセルは、48×48µm。
ビニングモードは、2×2、4×4、8×8、その他で、低い解像度での画像化を可能にします。
タイム・ディレイ・インテグレーション(TDI)とは 高速、高感度、高解像度を必要とするインライン検査アプリケーションに使用される特殊な画像取得方法

特徴
●高速、高感度、高解像度
●オフ軸、FOP設計イメージング
●GOS、CsI(Tl)、CdWO4、などのX線シンチレーターの選択
●4インチ倍数での長さの選択・4インチ(2048ピクセル)・6インチ(3072ピクセル)・9インチ(4608ピクセル)・12インチ(6144ピクセル)
●長寿命
●カメラリンク(基本構成)とGigEインターフェイス
●16-bitデジタル化とデータ出力
●100-240-V、50-60-Hzパワー
●アプリケーション・プログラミング・インターフェイス(API)付ソフトウェア開発キット(SDK) アプリケーション
●インライン非破壊テスト(NDT)
●高エネルギーX線、ガンマ線、ベータトロン、ニュートロンなどのイメージング

XI8800

XI8800

余長の長さで、X線スキャンアプリケーションの為に、性能を提供します。

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ラインスキャンカメラのベーシックシリーズ 【XI8800シリーズ】リニアアレイX線カメラは、余長の長さで、X線スキャンアプリケーションの為に、高性能を提供します。
XI8800カメラの中心で、 XスキャンイメージングのCMOS シリコンイメージングディテクターアレイチップは、広いダイナミックレンジと半導体の信頼性を提供します。
シンチレーション材料の幅広い選択は、イメージングアレイによる検出の為にX線を可視光に変換し、感度と解像度の両方を最適化します。
ディテクターチップへのアナログ-デジタル変換器(ADC)の近接と低電圧作動信号(LVDS)技術の使用は、干渉雑音を最小化します。
コンピュータ及びドライバー、直感的なアプリケーションプログラミングインターフェイス(API)を含むソフトウエアにインターフェイスする為のハードウエアの集合、例えば、コードソフトウエアは、X線スキャンシステムの開発を促進します。

特徴
● 高速、高感度、高解像度 広範囲な解像度と長さの選択
● コンパクトフォームファクター
● Xスキャンイメージング独自のXB8800フォトダイオード検出器内蔵 ・選択可能な解像度 ・低ノイズ、広いダイナミックレンジ、高感度 ・高MTF
● 16ビットアナログデジタル変換
● 位置同期可能な速度変化スキャニングのサポート
● ソフトウエア開発キット ・デバイスドライバ、ライブラリ、標準 API
● X線線源電圧 15 – 160 kV
● GigE/カメラリンク/USB3 インターフェイス
● 食品、工業検査
● パッケージのコンテンツ検査
● セキュリティと貨物スクリーニング
● 工業用非破壊検査(NDT)

XB8801R

XB8801R

リニアディテクタアレイは、単一基板上に搭載されたCMOSシリコンフォトダイオードアレイディテクタチップによって構成されています。

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単一基板上に搭載されたCMOSシリコンフォトダイオードアレイディテクタ チップ 【XB8801Rシリーズ】リニアディテクタアレイは、単一基板上に搭載されたCMOSシリコンフォトダイオードアレイディテクタチップによって構成されています。
各ディテクタチップの撮像回路は、フォトダイオード連続リニアアレイ、タイミングジェネレーター、デジタルスキャンシフトレジスター、チャージXスキャンイメージングXB8801Rリニアディテクタアレイは、単一基板上に搭載されたCMOSシリコンフォトダイオードアレイディテクタチップによって構成されています。
各ディテクタチップの撮像回路は、フォトダイオード連続リニアアレイ、タイミングジェネレーター、デジタルスキャンシフトレジスター、チャージ積分アンプのアレイ、サンプルホールド回路、信号増幅チェーンから構成されています。
各ディテクタアレイは、次のディテクタアレイのスキャニングを開始するのに使用されるエンドオブスキャン(EOS)を生成します。従って、より長い、連続ディテクタアレイは、より小さいディテクタアレイのデイジーチェインから形成されます。
X線スキャンアプリケーションでは、フォトダイオードアレイにより検出できるようX線フォトンを可視光に変換する、ユーザーのアプリケーションに合わせたシンチレータ材がディテクタアレイの表面に取り付けられます。
XB8801Rのフォトダイオードアレイは、X線束による放射線損傷を軽減します。
信号処理回路は、フォトダイオードから2mm離れて配置されます。
これらの回路は、外側の重金属シールドで直接X線放射線から遮断されます。
信号処理回路に対する金属シールドの精密位置合わせは、特殊成形ハウジングとチップオンボード(COB)技術を使い工場で行われます。

特徴
●選択可能2解像度モードで大きなエレメントピッチ:0.1mm/0.2mm
●様々なアレイの長さ:・2.0インチ(512ピクセル/0.1mm,256ピクセル/0.2mm)・4.0インチ(1024ピクセル/0.1mm,512ピクセル/0.2mm)
●5-V電源
●チャージ積分アンプアレイ使用による同時積分
●デジタルスキャンシフトレジスター順次読出
●集積されたCDS回路による低ノイズ、4000超の広ダイナミックレンジ
●ユーザー指定シンチレーター材料GOS:Tb、CsI:Tl、他
●長耐放射性寿命 アプリケーション
●食品、工業検査
●パッケージのコンテンツ検査
●セキュリティと貨物スクリーニング
●工業用非破壊検査(NDT)

X線源(密閉管)

G-311

G-311

高解像度で高速撮影を可能にする工業用非破壊検査向けX線源

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透過密閉型 マイクロフォーカスX線源 G-311MH-D / G-311MH-DP /G-311ML-D / G-311VH-D 高解像度で高速撮影を可能にする工業用非破壊検査向けX線源 ・パルス照射(G-311MH-DP) 装置ランニングコスト低減(X線源とX線センサの長寿命化)、 測定物の低被爆化 ・低管電圧撮影(G-311ML-D) ソフトマテリアルの高コントラスト撮影 ・ハイパワー(G-311VH-D) 高出力で撮影スループット向上

特徴
1.110kV昇電圧・素早い画像取得
2.ターゲットメンテナンスフリー・ターゲットの回転調整不要 ・装置稼働率の向上
3.ウォームアップ3分以内・立ち上げ時の長い待ち時間の解消 ・長期保管後のエージング不要
4.X線管寿命の自己診断機能・計画的な装置保守に貢献
5.10Wで4μmを解像・高倍率で高撮影スループット
6.RoHSⅡ対応※1・海外運用に対応 ※1CEは2017年中に対応予定

仕 様
項目 単位 G-311MH-D G-311MH-DP G-311ML-D G-311VH-D
消費電力 (最大) W 40 65
制御 連続、パルス
パルス   ソフトウェア ≧1sec ハードウェア ≧50ms ソフトウェア ≧1sec
最小分解能(JIMA RT RC-02B) μm 4 4 – 5 4 – 8
管電圧動作範囲 kV 60 – 110 40 – 110 60 – 110
管電流動作範囲
(ターゲット電流)
μA 10 – 100 10 – 300
最大出力 W 10 30
入力電源 V 24
動作温度 10 – 40
保管温度 0 – 50
湿度(動作、保管) % ≧85(結露なし)
高圧電源 内蔵
X線管 透過密閉型
冷却方式 V 強制空冷
X線窓材質/暑さ -/mm C(ダイヤモンド)/0.29
ターゲット材質 W(タングステン)
X線照射角 Deg. 168(最大)、80(80%以上、等距離)
外部制御 RS-232C(G-311MH-DPは外部接点入力あり)
G-511

G-511

高解像度で高速撮影を可能にする工業用非破壊検査向けX線源

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PXS5-928

PXS5-928

高解像度イメージアプリケーション向けデジタル制御90kV マイクロフォーカスX線源です。

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PXS5-928は、高解像度イメージアプリケーション向けデジタル制御90kV マイクロフォーカスX線源です。
安定した出力と組み合わさった小焦点径と高倍率は、優れた品質の2D/3D画像を提供します。
入力電源DC12V、コンパクトなパッケージにエンドウインドウX線管、高電圧電源、コントローラを組み合わせました。
<最適なアプリケーション>
• プリント基板、電子デバイスのマニュアル検査
• 半導体デバイス検査
• 金属、プラスティックの高解像度が必要な非破壊試験
• 産業用及び生命科学アプリケーションの為のマイクロCTイメージ

特徴
●歪みの無い画像の為に、動作電圧・電力範囲を超えて最適化された、
小さなラウンドスポット。
●焦点径4μm(※条件によります)-最高解像度画像を提供します。
●焦点距離6mm-優れた撮影倍率を提供します。
●X線管、電源、および制御電子回路をコンパクトにパッケージグしてあり、
システムインテグレーションを容易にします。
●デジタルインターフェースは、診断とログへのアクセスを可能にし、
提供されるツールアプリケーション、
または付属のソフトウェアインターフェースを使い、
X線源を制御する事が出来ます。

仕様
モデル PXS5-927EA
フォーカスタイプ Micro Focus
ウィンドウタイプ EA(End)
強化シャーシ R
強化回転源
低管電圧
ワイドビーム WB
高レゾリューション Very High Mag
制御I/F Digital
最小管電圧 (in focus) [kV] 50
最大管電圧 [kV] 90
最大管電流 [μA] 160 (50kV)
操作管電圧範囲 [kV] 20-90
Max Beam Current over kV Op Range [μA] 89-160
最大出力 [W] 8 (50-90kV)
放射角度 [°] 108
ウィンドウ径 [mm] 20.0
ウィンドウ素材 ベリリウム
ウィンドウ厚 [mm] 0.254
焦点径 [μm] 4 (2W, 50-90kV)
5 (4W, 50-90kV)
9 (8W, 50-90kV)
FOD 焦点距離 6.0
Flux at Max, max power at 1 foot [kV] 30
重量 [Kg] 3.6
入力電源 DC12-14V 4A
操作制限 0-32℃、0-95% RH、up to 5,000ft

PXS10

PXS10

PXS10は、高解像度イメージアプリケーション向けデジタル制御130kV マイクロフォーカスX線源です。

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PXS10は、高解像度イメージアプリケーション向けデジタル制御130kV マイクロフォーカスX線源です。
安定した出力と組み合わさった小焦点径と高倍率は、優れた品質の2D/3D画像を提供します。
入力電源DC24V、コンパクトなパッケージにエンドウインドウX線管、高電圧電源、コントローラを組み合わせました。
<最適なアプリケーション>
• プリント基板、電子デバイスのマニュアル検査
• 金属、プラスティックの高解像度が必要な非破壊試験
• 産業用及び生命科学アプリケーションの為のマイクロCTイメージ

特徴
●歪みの無い画像の為に、動作電圧・電力範囲を超えて最適化された、小さなラウンドスポット。
●4W時焦点径6μm-最高解像度画像を提供します。
●焦点距離6mm-シールドソースで最大撮影倍率を提供します。
●X線管、電源、および制御電子回路をコンパクトにパッケージグしてあり、システムインテグレーションを容易にします。
●チューブヘッドは+90°~-90°の範囲で回転可能。
●デジタルインターフェースは、診断とログへのアクセスを可能にし、提供されるツールアプリケーション、または付属のソフトウェアインターフェースを使い、X線源を制御する事が出来ます。

仕様
モデル PXS5-927EA PXS10-40W PXS10-65W
フォーカスタイプ Micro Focus Micro Focus Micro Focus
ウィンドウタイプ EA(End) EA(End) EA(End)
強化シャーシ
強化回転源
低管電圧
ワイドビーム
高レゾリューション
制御I/F Digital Digital Digital
最小管電圧 (in focus) [kV] 45 45 45
最大管電圧 [kV] 130 130 130
最大管電流 [μA] 356 500 500
操作管電圧範囲 [kV] 45-130 45-130 45-130
最大出力 [W] 16 (45-130kV) 40 (45-130kV) 65 (45-130kV)
放射角度 [°] > 53 > 53 > 53
ウィンドウ径 [mm] 19 19 19
ウィンドウ素材 ベリリウム ベリリウム ベリリウム
ウィンドウ厚 [mm] 0.25 0.25 0.25
焦点径 [μm] < 6 (4W, 60-130kV)
< 9 (8W, 45-130kV)
< 21 (16W, 45-130kV)
< 7 (4W, 45-130kV)
< 10 (8W, 45-130kV)
< 22 (16W, 45-130kV)
< 48 (32W, 70-130kV)
< 60 (40W, 80-130kV)
< 7 (4W, 45-130kV)
< 10 (8W, 45-130kV)
< 22 (16W, 45-130kV)
< 48 (32W, 70-130kV)
< 60 (40W, 80-130kV)
< 100 (65W, 130kV)
FOD 焦点距離 14.0 ±0.5mm 14.0 ±0.5mm 14.0 ±0.5mm
Flux at Max, max power at 1 foot [kV] ~48 R/min @130kV 16W ~120 R/min @130kV 40W ~192 R/min @130kV 65W
重量 [Kg] 13.6 13.6 13.6
入力電源 DC24-26V 6A DC24-26V 6A DC24-26V 6A
操作制限 0-32℃、0-95% RH、up to 5,000ft 0-32℃、0-95% RH、up to 5,000ft 0-32℃、0-95% RH、up to 5,000ft

PXS10

PXS10-WB

PXS10-WBは、高解像度イメージアプリケーション向けデジタル制御130kV マイクロフォーカスX線源です。

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PXS10-WBは、高解像度イメージアプリケーション向けデジタル制御130kV マイクロフォーカスX線源です。
安定した出力と組み合わさった小焦点径と高倍率は、優れた品質の2D/3D画像を提供します。
広く均一なビームは、処理能力の為に広視野が必要とされる自動検査に、特に適しています。
入力電源DC24V、コンパクトなパッケージにエンドウインドウX線管、高電圧電源、コントローラを組み合わせました。
<最適なアプリケーション>
• プリント基板、電子デバイスのマニュアル又は自動検査
• 金属、プラスティックの高解像度が必要な非破壊試験
• 産業用及び生命科学アプリケーションの為のマイクロCTイメージ

特徴
●放射角度115°は、自動検査に適しています。
●焦点距離10mm-このクラスベストの高い撮像倍率を提供します。
●歪みの無い画像の為に、動作電圧・電力範囲を超えて最適化された、小さなラウンドスポット。
●X線管、電源、および制御電子回路をコンパクトにパッケージグしてあり、システムインテグレーションを容易にします。
●チューブヘッドは+90°~-90°の範囲で回転可能。
●デジタルインターフェースは、診断とログへのアクセスを可能にし、提供されるツールアプリケーション、
または付属のソフトウェアインターフェースを使い、X線源を制御する事が出来ます。

仕様
モデル PXS5-927EA PXS10-40W PXS10-65W
フォーカスタイプ Micro Focus Micro Focus Micro Focus
ウィンドウタイプ EA(End) EA(End) EA(End)
強化シャーシ
強化回転源
低管電圧
ワイドビーム WB WB WB
高レゾリューション High Mag High Mag High Mag
制御I/F Digital Digital Digital
最小管電圧 (in focus) [kV] 50 50 50
最大管電圧 [kV] 130 130 130
最大管電流 [μA] 320 500 500
操作管電圧範囲 [kV] 50-130 50-130 50-130
最大出力 [W] 16 (50-130kV) 40 (50-130kV) 65 (50-130kV)
放射角度 [°] 115 115 115
ウィンドウ径 [mm] 38.0mm 38.0mm 38.0mm
ウィンドウ素材 ベリリウム ベリリウム ベリリウム
ウィンドウ厚 [mm] 0.510mm 0.510mm 0.510mm
焦点径 [μm] < 7 (4W, 50-130kV)
< 10 (8W, 50-130kV)
< 21 (16W, 50-130kV)
< 8 (4W, 50-130kV)
< 14 (8W, 50-130kV)
< 24 (16W, 50-130kV)
< 48 (32W, 70-130kV)
< 60 (40W, 80-130kV)
< 8 (4W, 50-130kV)
< 14 (8W, 50-130kV)
< 24 (16W, 50-130kV)
< 48 (32W, 70-130kV)
< 60 (40W, 80-130kV)
< 100 (65W, 130kV)
FOD 焦点距離 10.0 ±0.5mm 10.0 ±0.5mm 10.0 ±0.5mm
Flux at Max, max power at 1 foot [kV] ~58 R/min @130kV 16W ~144 R/min @130kV 40W ~232 R/min @130kV 65W
重量 [Kg] 15.5 15.5 15.5
入力電源 DC24-26V 6A DC24-26V 6A DC24-26V 6A
操作制限 0-32℃、0-95% RH、up to 5,000ft 0-32℃、0-95% RH、up to 5,000ft 0-32℃、0-95% RH、up to 5,000ft

 

携帯型X線装置

GO-SCAN

GO-SCAN

最先端の発生器と最高解像度のX線ディテクタの融合

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テレダインDALSAの高解像度CMOSディテクタと、市場で最も軽量なテレダインICMのX線発生器を搭載したGO-SCANシステムは、画質、使いやすさ、扱いやすさ、信頼性などにおいて、疑いもなく全ての非破壊検査のソリューションです。
GO-SCAN はバッテリー駆動で、従来のフィルム、イメージプレートではなく、CMOSフラットパネルの採用により、リアルタイムで画像を見る事が出来、撮像データをPCに保存し編集が可能です。
実際、システム全体は、非常に広い温度範囲に渡って動作し、あらゆる種類の機械的侵害にも耐える様に、特別に作られています。
オイルとガス、航空宇宙、カスタム溶接、アートと考古学は、最先端のGO-SCANのパワーの恩恵を受けることができる無数のアプリケーションの一つです。

ディテクタ GO-SCAN 1510
● デジタル CMOSX線ディテクタ- 受光面サイズ:14.5x11cm / 15x10cm
● 高解像度 – 画素サイズ: 49.5μm / 99μm
● 堅牢な機械設計 X線発生器 CPシリーズ
● 携帯型X線発生器 – 最大管電圧:120 – 225 kV
● 定電位
● 最高の重量対電力比
● 小さい焦点 GO-SCAN ソフトウエア
● リアルタイム画像取得
● 画像の編集と繋ぎ合わせ
● 自動IQI 認識
● ビデオ録画
● 露光時間計算機能
● DICONDE 保存オプション

仕 様

ディテクタ GO-SCAN仕様

項目 単位 GO-SCAN 1510 HR GO-SCAN 1510 XR
一般
センサー [-] CMOS アクティブピクセル
画素サイズ [µm] 99 49.5
画素容量モード [#] 2 1
受光面サイズ [mm] 102 x 153 114 x 145
画素数 [pxl] 1032 x 1548 2304 x 2934
バンド幅
データインタフェイス [-] GigE & Wi-Fi
デジタル出力 [bits] 14
フレームレート – 1×1 (GigE) [fps] 30 9
消費電力
電源 [-]  
消費電力 [W] 15
電池 [-] 連続動作約7時間
強制冷却 [-] 不要
寸法・重量    
ディテクターヘッド寸法 [mm] 238 x 154 x 25
全体寸法(含:コントロールボックス) [mm] 238 x 154 x 80
ディテクターヘッド重量 [Kg] 1.6
全重量(含:コントロールボックス) [Kg] 3.5
動作環境    
動作温度 [°C] -20, +50°C
保存温度 [°C] -20, +60°C
湿度 [% R.H.] 20 ~ 80
X線エネルギー範囲 [kV] 10 ~ 225
防塵防水性能 / IP65

FLATSCAN30

FLATSCAN30

セキュリティー用途に特化した携帯型X線装置76cm(対角線)画像領域

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● システム起動時間:3秒
● 画像取得:5秒
● 1クリックで後処理
● 1 アプローチシステム
● 実質デッド領域なし
● RF放射無し(オプション)
● 76cm(対角線)画像領域
● 3エッジシステム
● 超長寿命バッテリ

第2世代フラットスキャン
FLATSCAN30は、TeleDyne ICM社の高度で革新的なフラットポータブルフォトダイオードスキャンシステムであらゆる脅威を、これまで以上に迅速、安全に識別することができます。第1世代の50%以上のフォトダイオードと超高速FPGAマイクロコントローラ技術により、新しいFLATSCANは、画像が大幅に改善され、より使いやすく過酷なRF環境でも、信頼性の向上により、容易に使いこなせます。

有効面積拡大と全体サイズの小型化
第1世代より小型化され、画像領域が76cm(対角線)に拡大、1回のスキャンでの検査が可能になり、再度のスキャンによるオペレーターの被爆を防いでいます。更に、FLATSCAN30は、その”3エッジ”システムにより、FLATSCAN30の3つの端まで、対象物を完全にスキャンできます。

材料の選別
ハードウエアとソフトウエアによりFLATSCAN30は、5秒間で画像を取得し、無機、有機材料の区別を行います。

一度の充電で500画像を取得
最新のメモリ効果の無いナノリン酸電池技術により、FLATSCAN30は、数時間充電なしで使用でき、500枚の画像を取得できます。更に、予期しない中断を避ける為に、バッテリの残存時間が、PCソフトに表示されます。

パネル寿命の延長
FLATSCAN30は、768個の800μmフォトダイオード(1536個400μm/オプション)が、12チップにマウントされています。ピクセルが欠けた場合、2Dフラットパネルの様に、パネル全体を交換するのではなく、チップをここに交換出来るので、簡単に、安いコストで寿命の延長が可能です。

優れたソフトウエア機能
ユーザーフレンドリー多言語インターフェースは、わずか数分のトレーニングで、オペレーターが、最初の画像を取得し、処理することを可能にします。データベースオリエンテッド保存システムは、直感的に、画像に注釈を付け、保存、分類、検索することを可能にします。

仕 様
FLATSCAN30
センサー リニアダイオードアレイ
解像度 40 AWG / 1.8 lp/mm
画素サイズ 800 µm (400 オプション)
ダイナミックレンジ(濃淡階調) 14 bit (16,384)
受光面サイズ 614 (W) x 460 (H) m㎡ / 76cm(対角線)
最大透過
(線源発生器間距離15cm)
CP-120B:鋼 25 mm (保証値) / 29 mm (代表値)
CP-160B:鋼 30 mm(保証値) / 34 mm (代表値)
対応側面数 3 (左、右、ボトム)
非対応受光面 5 mm (ボトムから) / 7 mm (端から)
起動時間 3 秒
画像取得時間: 最小/最大 5 / 276 秒
バッテリ寿命 4 時間 (待機モード, RF無し)
500 画像 (5秒、 RF無し)
サイズ 628 x 642 x 42 mm
重量 9.5 kg
動作温度 -10 to +50 °C / +14 to +122 °F
保存温度 -10 to +70 °C / +14 to +158 °F
通信プロトコール Bluetooth / Wi-Fi 802.11n
(RF放射なしの場合、ケーブルオプション)

FLATSCAN 15/30 XS

FLATSCAN 15/30 XS

携帯型X線のエキスパートであるTeledyne ICMによる、スリムで超軽量の携帯型X線装置

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特徴
● 超軽量・・・3.5kg(15XS) / 5.7kg(30XS)
● バッテリ駆動/100枚画像取得(1チャージ)
● 大型検出器・・・615x460mm/76cm対角線(30XS)
● システム起動時間:3秒
● 画像取得:5秒(最短)
● スチール浸透:35mm(CP120B)/45mm(CP160B)
● デュアルエナジー(有機無機材料識別)*オプション
● スティッチング機能(2つ以上の画像繋ぎ合わせ)

第3世代フラットスキャン
携帯型X線のエキスパートであるTeledyne ICMは、新しくスリムで、超軽量の携帯型X線装置『FLATCAN XS』を市場に導入しました。進化する携帯型X線装置市場で、EOD、税関、空港、スタジアム、公共の場所、法執行機関等、セキュリティー確保が必要な現場で、その機動性を活かし、危機管理に貢献します。

大きな有効面積と軽量化
アクティブゾーンが76cm/38cm(対角線)の2モデルを展開。重量3.5kg / 5.7kg と超軽量で、大きな対象物の検査にも対応。移動することなく1回のスキャンで撮像が可能で、オペレーターの被曝を防ぎます。

材料の選別
5秒間で画像を取得可能。デュアルエナジー機能で有機物と無機物の区別を行い、薬物の検出も可能です。

1回の充電で100画像を取得
1回の充電で100画像を取得可能。更に、バッテリ残存時間がPCに表示されます。

優れたソフトウエア機能
ユーザーフレンドリー多言語インターフェースは、わずか数分のトレーニングで、オペレーターが、最初の画像を取得し、処理することを可能にします。データベースオリエンテッド保存システムは、直感的に、画像に注釈を付け、保存、分類、検索することを可能にします。

仕 様
FLATSCAN15 XS FLATSCAN30 XS
センサー リニアダイオードアレイ リニアダイオードアレイ
解像度 40 AWG / 1.25 lp/mm 40 AWG / 1.25 lp/mm
ダイナミックレンジ(濃淡階調) 16 bit (グレイレベル) 16 bit (グレイレベル)
受光面サイズ 307 (W) x 230 (H) mm / 38cm(対角線) 615 (W) x 460 (H) mm / 76cm(対角線)
最大透過 CP-120B:スチール 35 mm
CP-160B:スチール 45 mm
CP-120B:スチール 35 mm
CP-160B:スチール 45 mm
対応側面数 3 (左、右、ボトム) 3 (左、右、ボトム)
非対応受光面 5 mm (ボトムから) / 7 mm (端から) 5 mm (ボトムから) / 7 mm (端から)
起動時間 3 秒 3 秒
画像取得時間:
最小/最大
5 / 135 秒 5 / 276 秒
バッテリ寿命 100 画像(1チャージ) 100 画像(1チャージ)
サイズ 425 mm (H/含:ハンドル) x 320 mm (W) x 25 mm (D) 666 mm (H/含:ハンドル) x 628 mm (W) x 25 mm (D)
重量 3.5 kg -5.7 kg
動作温度 -10 to +50 °C -10 to +50 °C
保存温度 -10 to +65 °C -10 to +70 °C
通信プロトコール WiFi802.11/ブルートゥース (オプション:イーサーネット) WiFi802.11/ブルートゥース (オプション:イーサーネット)

TFTフラットパネル

AERO 2.0 & 6.0

AERO 2.0 & 6.0

検査の最も需要な機能は、重大なクラッシュにつながる恐れのある細かい亀裂の検出です。

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特徴
● 外部衝撃やひっかき傷を防ぐシリコンカバー
● 防水 IP68
● 最適化されたサイズ
     ・小さく、コンパクトなサイズ
     ・耐久性のあるポータブルデザイン
     ・複雑構造での高解像度画像の取得

仕様
0505A
モデル Aero 2.0 Aero 6.0
X線コンバーター GOS GOS
画素サイズ [mm] 14.8 7
受光面サイズ [mm] 25.9 x 35.9 103.1 x 152.0
画素数[μm] 1756 x 2430 1472 x 2172
エナジーレンジ ~220kV ~220kV
解像度 [lp/mm] 33.78lp/mm 7.14lp/mm
データインターフェース USB2.0 USB3.1
本体サイズ [mm] 37.3×61.9×12.2 127.8×184.7×14.2
USBケーブル 2.7m(固定) 1m(脱着可)

TFT 0412/1012/1417 セキュリティー

TFT 0412/1012/1417 セキュリティー

レイエンスNDT/ セキュリティ用デジタルX線検出器は、多様な顧客ニーズと色々な環境のため のアプリケーションを満たす為に様々な製品持っています。クリアな画像、カスタマイズされた 設計は、お客様にNDT、セキュリティの優れた画像診断を提供し、最適な結果をもたらします。

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特徴
● 無線、有線の両方に対応
● アモルファスシリコンTFT(単一パネル)
● 日本語ソフト(JIS対応)
● 画素サイズ:127μm
● エナジーレンジ:40~330kV
● 解像度:3.9Ip/mm
● デジタル出力:14/16bits
● インタフェース:GigE/ワイヤレス
● 防水規格(性能):IP65(0412)、IP53(1012/1417)
● エクスターナルトリガーケーブル
● デッドスペース:8.5mm (1012/1417)

仕 様
モデル 0412WGB 1012WGB 1417WGB/th>
センサタイプ アモルファスシリコンTFT アモルファスシリコンTFT アモルファスシリコンTFT
本体サイズ (mm) 160x400x30 385x320x18 475x399x18
受光面サイズ (mm) 292.6×97.6 325.1×260.1 422.7×357.6
画素数 (ピクセル) 2,304 x 768 2,560 x 2,048 3,328 x 2,816
画素サイズ (μm) 127 127 127
解像度 (lp/mm) 3.9 3.9 3.9
エナジーレンジ (kVp/Ir-192) 40 ~330 40 ~330 40 ~330
シンチレータ Gd2O2S:Tb Gd2O2S:Tb Gd2O2S:Tb
デジタル出力 (ビット) 14/16 14/16 14/16
インターフェース GigE/ワイヤレス GigE/ワイヤレス GigE/ワイヤレス
重量 (kg/バッテリ込) 2.2 3.2 5.0
IP 65 53 53
動作温度(無線 /有線・バッテリ無) 5~40°C(有無線同じ) 0~40°C/-20~50°C 0~40°C/-20~50°C

CP120B/CP160B

CP120B/CP160B

CP120B/160Bは、定電位(コンスタントポテンシャル)のバッテリ駆動式X線発生器です。

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CP120B/160Bは、定電位(コンスタントポテンシャル)のバッテリ駆動式X線発生器です。超軽量、小型サイズですので、持ち運びやすく、アクセスが困難な場所での検査に大変有効です。
本体は、ハンドル内で360度回転させることが出来、出力X線ビームを要望する方向に容易に照射する事が可能です。

特徴
● バッテリ駆動
● 定電位(コンスタントポテンシャル)
● 小型、軽量
● 極小焦点スポット(120B…0.8×0.5mm / 160B…0.8×0.7mm)
● 動作温度 -25℃~+50℃
● 防塵防水(IP54)

標準アクセサリー
① リチウムイオンバッテリ
② バッテリ充電器
③ 強化キャリングケース
(内寸:W561xD431xH268mm)
④ 取扱説明書(日本語)

アクセサリー(オプション)
① 電源
② 30m ON/OFFトリガー
③ RS232ケーブル/ソフトウェア
④ フィルターホルダー/フィルター
⑤ フィルターホルダー/リードキャップ
⑥ リチウムイオンバッテリ(予備用)
⑦ 三脚
⑧ ブルートゥースキット
⑨ セイフティーインターロックシステム

仕 様
項目 単位 CP120B CP160B
放射形状 指向性 指向性
電圧出力タイプ 定電位
(コンスタントポテンシャル)
定電位
(コンスタントポテンシャル)
出力電圧ステップ kV 1 1
管電圧範囲 kV 40~120 40~160
管電流ステップ mA 0.1 0.1
管電流範囲 mA 0.1 ~1.0 0.1 ~0.5
管電流(フル出力時) mA 1.0 0.5
アノード最大パワー W 120 80
X線ビーム最大有効角度 50 x 50 60 x 60
焦点寸法 mm 0.8 x 0.5 0.8 x 0.7
固有ろ過 mm 3.5(AI) 3.5(AI)
動作温度 °C -25 ~ +50 -25 ~ +50
保存温度 °C -40 ~ +80 -40 ~ +80
SF6 絶縁圧力 kg/c㎡ 6.0 6.0
防塵防水性能 IP54 IP54
寸法 mm 476 x 155 x 227 523 x 150 x 225
チューブヘッドサイズ mm Ø 124 x 440 Ø 124 x 440
重量(バッテリ含む) kg 7 9.2
透過:アルミニウム(最大出力時)
(FFD=400mm/Film D7/D=2.0/時間:1分)
mm AL 60 100
最大連続露光時間 300 300
内蔵バッテリ電源 VdcMA.h 36 36
フル充電時作業時間 分(20度) 15 15
自動警告時間調整 0 ~ 99 0 ~ 99
ブルートゥース接続
RS232接続

X線画像ソフトウエア

X線ソフトウエア 3D

X線ソフトウエア 3D

X線CTソフトVX3Dは、3DII社のCTデータの可視化と分析用のソフトウエアプラットフォームです。充実のフィルター機能を備えた使い易い3Dソフトウエアです。

詳細を見る
X線CTソフトVX3Dは、3DII社のCTデータの可視化と分析用のソフトウエアプラットフォームです。
オートクロッピング、クリッピング、ズームキューブ機能等の直観的な自動可視化ソリューションを可能にします。
又、2D或は3Dデータ解析用に様々な測定ツールを提供し強力なレポート機能をユーザに提供します。
VX3Dは、特に実用的な産業用CTアプリケーション用に開発されたものです。 アドオンソフトVXPI(空隙率検出モジュール)を追加アドオンすることによって、産業目的の欠陥解析に有効活用できます。

特徴
軽快な動作と直感的な操作性!
大容量ボリュームデータの2D、3D可視化!
GPU性能をフルに活用した高速ボリュームレンダリング処理!
高速処理だから実現できる、ストレスレスな操作とプレビュー機能!

システム要件
OS:Windows Vista (SP1) / Windows 7 以上の64bitOS GPU:DirectX 10.1 / OpenGL 3.3サポートするGPU 例) NVIDIA Geforece 260以上、AMD/ATI HD 3000以上、Intel HD 4000 Series以上… Memory:使用データの2倍以上の2倍以上
CPU:64bit対応CPU

仕様
①高品質ボリュームレンダリング 強力なハードウェアレンダリングにより、ストレスレスな操作を伴う表示。 面倒な操作の要らない、プリセット機能あり。
②フィルター機能 プレビューを見ながらフィルター調整が可能
③測定 距離、角度、円、ポリゴンエリア等3Dボリュームレンダリング側にも表示可能。
④スカルプティング 簡単なマウス操作で、ポリゴンスカルプティング処理が可能。256スタックの履歴機能
⑤メッシュ抽出・STL出力 ボリュームデータからメッシュデータを抽出。またメッシュデータをSTLファイルに出力する事が可能。
⑥ズームキューブ 指定した特定領域を拡大表示
⑦スーパーインポーズ スーパーインポーズPlaneで、MPRのスライス箇所を表します
⑧ヒストリー機能 Undo/Redo機能。スタックサイズ100,000。

仕様
仕様内容 スペック
搬送速度 標準600BPM(Max.900BPM)
ボトルタイプ ASP/CSD
ボトルサイズ 280ml, 300ml, 500ml, 1.5L, 2.0L
ボトル形状 丸/六角/四角
検査項目(口天面検査) 欠け, 黒色異物, 傷
検査項目(ボトム検査) ゲートズレ, 異物, 白化, 傷, 気泡
検査項目(胴部検査) 黒色異物, パール, 曇り, 気泡
検査項目(サポートリング検査) 欠け, クラック

X線ソフトウエア 2D

X線ソフトウエア 2D

3DII社の測定・不良解析用2Dイメージングソフトウエアで、お客様の分析目的にあった様々な測定ツール、画像セグメンテーション、画像フィルターを提供します。

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X線透過画像用2DソフトHADIとは3DII社の測定・不良解析用2Dイメージングソフトウエアで、お客様の分析目的にあった様々な測定ツール、画像セグメンテーション、画像フィルターを提供します。
HADIは、BGAはんだボールと同様に任意の多角形オブジェクトを作成し、テンプレートボイド解析を行うことができます。
またオーバーラップしているはんだボールの検出など、特徴あるBGA検査機能を持っています。
X線透過画像用2DソフトHADIは、弱いコントラストなど様々な背景状態でも、一貫性を持ってボイドを正確に検出します。
HADIは、ROIエッジから外れる為に起こるオーバーキル問題に対しても、防止する解決策を持っています。
HADIは、既存のX線装置のいずれのタイプとも互換性があります。
お客様は、検査ソフトをHADIに交換することにより、最も先進的な欠陥検査システムを体験することができます。

特徴
様々な画像フォーマットへのサポート 16ビット画像サポート 20を超える測定ツール (ライン,サークル, アングル, 面積など)
幾何学的変換 (回転, まっすぐにする, 再スケーリング) 14 画像フィルター (エッジ, 反転, 自動コントラスト, しきい値など) 様々なパラメーターを持つコマンドラインをサポート ワンクリックでのボイド検査 ワンクリックでのBGA検出 テンプレートサポート オブジェクト自動フィット 充実したレポート、印刷機能
仕様
①テンプレートベースの欠陥認識 ROIやパラメーター設定は、テンプレートとして保存、ロードすることができます。 テンプレートを作成すると、それを使う事で、異なる同一コンポーネントに適用できます。 欠陥検査 HADIは、次の環境で正確な欠陥検査 結果を提供できます。 ・一致しない背景 ・オーバーラップエリア ・弱いコントラスト ・複数ポリゴンROI
③対象物自動フィット 測定したいオブジェクトを四角形で囲 むように描くと、ラインが自動的に対象物の形状にフィットします。
④BGAボール検出 HADIは、次のようなBGAはんだボールを自動的に検出できます。 ・分離したBGAはんだボール ・オーバーラップしたBGAはんだボール ・エッジ境界のBGAはんだボール
⑤高度なコマンドラインのサポート HADIは、自動欠陥検査のためのコマンドラインをサポートします。
⑥レポート作成機能 HADIは、次の様な情報が含まれる簡単且つ高度なレポーティングツールを提供します。 ・検査画像 ・検査結果 (NG/ノーマル) ・要約 ・ROI情報 ・個々の欠陥情報