スマートビジョン

ECX-3000 AI

製品特長

PRODUCT FEATURE

インテル® Core™ 200Sシリーズおよびインテル® Core™ プロセッサ(第14/13/12世代)(コードネーム : Bartlett Lake-S/Raptor Lake-S Refresh/Raptor Lake-S/Alder Lake‐S)搭載
XeベースのIntel® UHD Graphics 770 (32基の実行ユニット)が統合されることにより、94%のグラフィックパフォーマンスと181%のGPU画像分類推論パフォーマンスが向上
Hailo™ AIチップ搭載、最大26TOPS発揮(3TOPS/Wの低消費電力)
独立で動作する2.5G LANポート5基装備、うち4基IEEE 802.3at PoE+対応
4枚M.2 SSDフロントアクセス対応、6基USB 3.2装備(Gen 2)
DC電源で最大9V-50V入力サポート、ソフトウェアによるイグニッション制御
Intel® vPro, TCC, Time-Sensitive Networking(TSN)とTPM 2.0規格サポート
オプションで豊富なI/O追加選択可能(10G LAN/2.5G LAN/GigE LAN/SIMソケット)
オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案

製品仕様

Product Specifications

システム
プロセッサ
– 24-core Intel® Core™ 200S Series Processor (Bartlett Lake-S)
– 24-core Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Processor (14th gen, Raptor Lake-S Refresh)
– 24-core 13th Gen Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Processor (Raptor Lake-S)
– 16-core 12th Gen Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Processor (Alder Lake-S)
チップセット Intel® R680E Chipset
BIOS AMI
SIO IT8786E
メモリ 2 DDR4 3200MHz SO-DIMM, up to 64GB
OS Windows 11, Windows 10, Linux
AIアクセラレータ
プロセッサ Hailo-8™ AI Processor, up to 26 TOPS
フレームワーク TensorFlow, ONNX
I/O インタフェース
シリアル Up to 4 COM RS-232/422/485
USBポート 6 USB 3.2 Gen 2
Isolated DIO 16 Isolated DIO : 8 DI, 8 DO (Optional)
LEDランプ Power, HDD, PoE, Wireless
SIM カード 2 External SIM Card Sockets
RTCバッテリー Front-access RTC Battery
拡張スロット
Mini PCIe 1 Mini PCIe Socket for PCIe/USB/SIM Card/Optional mSATA
M.2
– 1 M.2 Key B Socket (3042/3052, SATA/USB 3, USB 2)
– 1 M.2 Key E Socket (2230, PCIe x2/USB)
SUMIT A, B 2 SUMIT Slot (Optional)
グラフィックス
プロセッサ Intel® UHD Graphics 770/730 driven by Intel® Xe Architecture
インタフェース
4 independent displays :
– 2 DisplayPort : Up to 7680 x 4320 @60Hz/5120 x 2880 @120Hz
– 1 DVI-I : Up to 1920 x 1080 @60Hz
– 1 HDMI : Up to 1920×1080 @ 60Hz
ストレージ
SATA 2 SATA III (6Gbps) support S/W RAID 0, 1
mSATA 1 SATA III (Mini PCIe Type, 6Gbps)
その他
– 2 Front-access 2.5″ SSD/HDD Tray
– 4 Front-access M.2 Key M SSD Tray (ECX-3000 PoES AI)
オーディオ
コーデック Realtek® ALC888S-VD, 7.1 Channel HD Audio
端子 1 Mic-in, 1 Line-out
イーサネット
LAN 1 Intel® I219LM GigE LAN
LAN 2 Intel® I226 2.5GigE LAN supports TSN
2.5G PoE
LAN 3 2.5GigE IEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+ by Intel® I226
LAN 4 2.5GigE IEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+ by Intel® I226
LAN 5 2.5GigE IEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+ by Intel® I226
LAN 6 2.5GigE IEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+ by Intel® I226
電源
入力電圧 DC 9V to 50V
インタフェース
– 3-pin Terminal Block : V+, V-, Frame Ground
– 4-pin Mini-DIN
イグニッション
コントロール
16-mode Software Ignition Control
リモートスイッチ 3-pin Terminal Block
その他
TPM Infineon SLB9670 supports TPM 2.0, SPI Interface
ウォッチドッグ
タイマ(WDT)
Reset : 1 to 255 sec./min. per step
スマート遠隔制御 Wake on LAN, PXE supported
HW Monitor Monitoring temperature, voltages. Auto throttling control when CPU overheats.
メカニカル設計
外形寸法 260.0mm x 175.0mm x 79.0mm (10.24″ x 6.89″ x 3.11″)
質量 3.8 kg (8.38 lb)
マウント
– Wallmount by mounting bracket
– DIN Rail Mount (Optional)
– 2U Rackmount (Optional)
設置環境条件
動作温度
35W TDP CPU :
-40°C to 65°C (-40°F to 149°F), Fanless
65W TDP CPU :
-40°C to 45°C (-40°F to 113°F), Fanless
ECX-3000-PoES AI : -40°C to 45°C (-40°F to 113°F), Fanless
保存温度 -40°C to 85°C (-40°F to 185°F)
湿度 5% to 95% Humidity, non-condensing
相対湿度 95% @65°C
耐衝撃性
– IEC 60068-2-27
– SSD : 50G @wallmount, Half-sine, 11ms
振動性
– IEC 60068-2-64
– SSD : 5Grms, 5Hz to 500Hz, 3 Axis
EMC指令 CE, FCC, EN50155, EN50121-3-2

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