UV-LED硬化装置

UV-LED

UV-LED CURING DEVICE

UV-LED硬化装置

基板UV-LED硬化装置（部分照射・Mサイズ）UC500-PL/M
UV-LED Curing System (Partial Irradiation M-size model)

基板UV-LED硬化装置（部分照射・Mサイズ）UC500-PL/M
基板UV-LED硬化装置（部分照射・Mサイズ）UC500-PL/M
基板UV-LED硬化装置（部分照射・Mサイズ）UC500-PL/M
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【深紫外LED使用】複合波長混合UV-LED照明搭載

新開発の混合波長UV LED照明を搭載したUV硬化装置です。 「部分照射モデル」は、部分コーティング対応モデルで、硬化が必要な箇所だけにUV照射するので、搭載部品への熱ストレスが軽減される上、LEDは長寿命なので、ランニングコストとCO2を大幅に削減できます。

UV-LED＆部分照射の優位性
Advantage of UV-LED partial irradiation

UVランプと比較して、次のようなメリットがあります。

  • 部分照射なので、必要な箇所だけUV照射できる
  • 寿命が長いのでコスト低減できる
  • 熱放射が少ないから電子部品と基板に熱ストレスを与えない
  • 消費電力が少ないから省エネ、CO2削減
  • ランプ交換での生産停止が減るので生産性が上がる
  • 産業廃棄物（ランプには水銀が含まれる）が出ない

超々高圧水銀ランプ仕様（Option）
Ultra-high pressure mercury lamp

UV-LEDで硬化しない溶剤を使用しなければならないユーザー向けに、超々高圧水銀ランプ光源にファイバー・ライトガイドを組合せた部分照射硬化モデルをラインアップしています。

超々高圧水銀ランプ仕様

UV-LEDの優位性
Advantage of UV-LED

UV-LEDの優位性

【安全対策も万全】自動シャッター付き

作業者の目を守る自動シャッターが付いており、UV照明点灯とインターロックされています。

【安全対策も万全】自動シャッター付き

シャッター 開

【安全対策も万全】自動シャッター付き

シャッター 閉

仕様

名称 Type

UV硬化装置

対応基板サイズ（板厚） PCB Size （Thickness）

50ｘ50～350 x 250mm （T=0.6～2.0mm）

実装制限（上/下） Clearance（Upper/Lower)

60mm / 35mm

移動範囲 Robot Stroke

270 x 170mm（照射範囲 Irradiation 350 x 250mm)

Z軸ストローク Z-axis

60mm（WD5～60mm）

Z軸ストローク Z-axis

60mm（WD5～60mm）

繰り返し精度 Repeatability

≦50μm以下

照明 Lighting

UV硬化用複合波長LED照明（80ｘ80ｍｍサイズ）
UV Cure Multi-Wavelength UV Light (80 x 80mm)

硬化対象液剤 Coating Material

UV硬化用複合波長LED照明（80ｘ80ｍｍサイズ）
UV Cure Multi-Wavelength UV Light (80 x 80mm)

照明 Lighting

UV硬化用複合波長LED照明（80ｘ80ｍｍサイズ）
UV Cure Multi-Wavelength UV Light (80 x 80mm)

照明 Lighting

UV硬化型防湿絶縁コーティング剤（富士化学産業製）
UV Coating (Fuji Chemical made)

硬化設定機能 Curing Setting

照射範囲設定/照射強度/時間設定
Irradiation Area/Power/Time

外観寸法 Dimensions

W698 x D800 x H1298mm（H1800シグナルタワー含む）

本体重量 Weight

約220kg

電源 Power Supply

AC100～240V

消費電力 Power Consumption

約240W（本体）+約600W（UV照明）

寸法図 Dimensions