ECX-3000
製品特長
PRODUCT FEATURE
・インテル® Core™ 200Sシリーズおよびインテル® Core™ プロセッサ(第14/13/12世代)（コードネーム : Bartlett Lake-S/Raptor Lake-S Refresh/Raptor Lake-S/Alder Lake‐S）搭載
・XeベースのIntel® UHD Graphics 770/730 (32基の実行ユニット)が統合されることにより、94％のグラフィックパフォーマンスと181％のGPU画像分類推論パフォーマンスが向上
・独立で動作する2.5G LANポート8基装備、うち4基IEEE 802.3at PoE+対応
・4枚M.2 SSDフロントアクセス対応、6基USB 3.2装備(Gen 2)
・DC電源で最大9V-50V入力サポート、ソフトウェアによるイグニッション制御
・Intel® vPro, TCC, Time-Sensitive Networking（TSN）とTPM 2.0規格サポート
・オプションで豊富なI/O追加選択可能(10G LAN/2.5G LAN/GigE LAN/SIMソケット)
・自律移動ロボット (AMR) 向け、インテル® ESDQ認定済み (Edge Software Device Qualification)
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Outstanding Performance
・Workstation-grade Platform : Intel® Core™ 200S Series and 14/13/12th Gen Intel® Core™ Processor (codename: Bartlett Lake-S/Raptor Lake-S Refresh/Raptor Lake-S/Alder Lake-S), up to 65W TDP CPU supported
・New performance hybrid architecture supports up to 1.36x faster single-thread performance and up to 1.35x faster multi thread performance vs. 10th Gen Intel Core processors
・Intel UHD Graphics 770 driven by Intel Xe Architecture with up to 32 graphics execution units (EUs) to support AI workload parallelization, delivering up to 1.94x faster graphics performance and up to 2.81x faster in GPU image classification inference compared to 10th Gen Intel Core processors
・High-speed data transfer : PCIe 4.0 (16GT/s), USB 3.2 Gen 2 (10G), 10GigE LAN (10G), SATA III (6G), 2.5GigE LAN (2.5G), GigE LAN (1G) 
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Rugged Reliability
・Fanless -40°C to 75°C operation
・ECC Memory supported
・Always-on wireless communication supports seamless data delivery
・Optional SUMIT A and SUMIT B support versatile scalability
・DC 9V to 50V Wide Range Power Input
・Ignition Power Control for in-vehicle applications
・EN50155 & EN50121-3-2
・Anti-shock, Anti-vibration
製品仕様
Product Specifications
| システム | |
| プロセッサ |
– 24-core Intel® Core™ 200S Series Processor (Bartlett Lake-S)
– 24-core Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Processor (14th gen, Raptor Lake-S Refresh)
– 24-core 13th Gen Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Processor (Raptor Lake-S)
– 16-core 12th Gen Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Processor (Alder Lake-S)
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| チップセット | Intel® R680E Chipset |
| BIOS | AMI |
| SIO | IT8786E |
| メモリ | 2 DDR4 3200MHz SO-DIMM, up to 64GB |
| OS | Windows 11, Windows 10, Linux |
| I/Oインタフェース | |
| シリアル | Up to 4 COM RS-232/422/485 |
| USBポート | 6 USB 3.2 Gen 2 |
| Isolated DIO | 16 Isolated DIO : 8 DI, 8 DO (Optional) |
| LEDランプ | Power, HDD, PoE, Wireless |
| SIMカード | 2 External SIM Card Sockets |
| RTCバッテリー | Front-access RTC Battery |
| 拡張スロット | |
| Mini PCIe | 1 Mini PCIe Socket for PCIe/USB/SIM Card/Optional mSATA |
| M.2 |
– 1 M.2 Key B Socket (3042/3052, SATA/USB3, USB 2)
– 1 M.2 Key E Socket (2230, PCIe x2/USB)
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| SUMIT A, B | 2 SUMIT Slot (Optional) |
| グラフィックス | |
| グラフィックス プロセッサ |
Intel® UHD Graphics 770/730 driven by Intel® Xe Architecture |
| インタフェース |
4 independent displays :
– 2 DisplayPort : Up to 7680 x 4320 @60Hz/5120 x 2880 @120Hz – 1 DVI-I : Up to 1920 x 1080 @60Hz
– 1 HDMI : Up to 1920×1080 @ 60Hz
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| ストレージ | |
| SATA | 2 SATA III (6Gbps) support S/W RAID 0, 1 |
| mSATA | 1 SATA III (Mini PCIe Type, 6Gbps) |
| M.2 | 1 M.2 Key M Socket (2280, PCIe x4) |
| その他 |
– Front-access 2.5″ SSD/HDD Tray
– 4 Front-access M.2 Key M SSD Tray (ECX-3000 PoES)
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| オーディオ | |
| コーデック | Realtek® ALC888S-VD, 7.1 Channel HD Audio |
| 端子 | 1 Mic-in, 1 Line-out |
| イーサネット | |
| LAN 1 | Intel® I219LM GigE LAN |
| LAN 2 | Intel® I226 2.5GigE LAN supports TSN |
| 2.5G PoE | |
| LAN 3 to LAN 6 | 2.5GigE IEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+ by Intel® I226 |
| 2.5Gイーサネット(ECX-3025R/3025) | |
| LAN 3 to LAN 6 | 2.5GigE IEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+ by Intel® I226 |
| 10Gイーサネット(ECX-3071XR/3071X) | |
| LAN 7 to LAN 8 | Intel® X710-AT2 10GigE LAN |
| 電源 | |
| 入力電圧 | DC 9V to 50V |
| インタフェース |
– 3-pin Terminal Block : V+, V-, Frame Ground
– 4-pin Mini-DIN
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| イグニッション コントロール |
16-mode Software Ignition Control |
| リモートスイッチ | 3-pin Terminal Block |
| その他 | |
| TPM | Infineon SLB9670 supports TPM 2.0, SPI Interface |
| ウォッチドッグタイマ(WDT) | Reset : 1 to 255 sec./min. per step |
| スマート遠隔制御 | Wake on LAN, PXE supported |
| HW Monitor | Monitoring temperature, voltages. Auto throttling control when CPU overheats. |
| メカニカル設計 | |
| 外形寸法 | 260.0mm x 175.0mm x 79.0mm (10.24″ x 6.89″ x 3.11″) |
| 質量 | 3.8 kg (8.38 lb) |
| マウント |
– Wallmount by mounting bracket
– DIN Rail Mount (Optional)
– 2U Rackmount (Optional)
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| 設置環境条件 | |
| 動作温度 |
35W TDP CPU :
-40°C to 75°C (-40°F to 167°F), Fanless
65W TDP CPU :
-40°C to 55°C (-40°F to 131°F), Fanless
ECX-3025R/ECX-3025 :
-40°C to 70°C (-40°F to 158°F), Fanless
ECX-3071X/ECX-3071XR :
-25°C to 50°C (-13°F to 122°F), with Internal Fan
ECX-3000-PoES : -40°C to 55°C (-40°F to 131°F), Fanless
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| 保存温度 | -40°C to 85°C (-40°F to 185°F) |
| 湿度 | 5% to 95% Humidity, non-condensing |
| 相対湿度 | 95% @75°C |
| 耐衝撃性 |
– IEC 60068-2-27
– SSD : 50G @wallmount, Half-sine, 11ms
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| 耐振動性 |
– IEC 60068-2-64
– SSD : 5Grms, 5Hz to 500Hz, 3 Axis
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| EMC指令 | CE, FCC, EN50155, EN50121-3-2 |
